| MOQ: | 1000 pezzi |
| Prezzo: | $34~43/pieces |
| standard packaging: | 8*8*4 |
| Delivery period: | 14-60 giorni |
| Metodo di pagamento: | T/T |
| Supply Capacity: | 10000 pezzi |
| Prodotto | Modulo OEL (OLED) da 5,5 pollici | Numero modulo | GME25664-30 |
| Risoluzione | 256(O)×64(V) punti | Colore display | Verde monocromatico (con 16 scale di grigio) |
| Luminosità | 60 Cd/m² (Min.), 80 Cd/m² (Tip.) (con polarizzatore) | Dimensioni esterne | 146,00(L)×45,00(A)×2,00(T)mm (Max. 2,35mm con pellicola protettiva polarizzatore) |
| Angolo di visione | >160° (Ampio angolo) | Area attiva | 135,65(L)×33,89(A)mm (P0,53×256-0,03, P0,53×64-0,03) |
| Interfaccia | Parallela MPU 8-bit serie 68XX, Parallela MPU 8-bit serie 80XX, SPI a 3 fili, SPI a 4 fili | Temperatura di esercizio | -30 ~ +70 ℃ |
| Driver IC | SSD1322 (Numero COF: SSD1322U) | Temperatura di stoccaggio | -40 ~ +80 ℃ |
| Tipo di pacchetto IC | COF (Chip on Film) | Ciclo di lavoro | 1/64 |
| Passo pixel | 0,53(L)×0,53(A)mm | Dimensione pixel | 0,50(L)×0,50(A)mm |
| Peso | 27,1 g | MTBF (Durata) | 40.000 ore (80 Cd/m², scacchiera al 50%, mantenimento della luminosità iniziale al 50%) |
| Contrasto in camera oscura | >2000:1 | Conformità RoHS | SÌ |
| Numero pin | Simbolo | Tipo | Descrizione dettagliata |
|---|---|---|---|
| 1. Pin di alimentazione | |||
| 2 | VSS | Pin di riferimento della tensione di livello basso del segnale del segmento; lasciare aperto se non si utilizza VSL esterno; collegare con resistenza e diodo a massa se utilizzato | Pin di massa del circuito logico; funge da riferimento per i pin logici; deve essere collegato alla massa esterna |
| 3, 29 | VCC | Pin di riferimento della tensione di livello basso del segnale del segmento; lasciare aperto se non si utilizza VSL esterno; collegare con resistenza e diodo a massa se utilizzato | Pin di alimentazione del pannello OEL; tensione più positiva del chip; deve essere collegato a una sorgente esterna |
| 5, 28 | VLSS | Pin di riferimento della tensione di livello basso del segnale del segmento; lasciare aperto se non si utilizza VSL esterno; collegare con resistenza e diodo a massa se utilizzato | Pin di massa analogica; deve essere collegato a VSS esternamente per evitare interferenze di segnale analogico-digitale |
| 24 | VDDIO | Pin di riferimento della tensione di livello basso del segnale del segmento; lasciare aperto se non si utilizza VSL esterno; collegare con resistenza e diodo a massa se utilizzato | Pin di alimentazione del buffer I/O; collegare a VDD o sorgente esterna; tutti i segnali I/O (BS0~BS1, D0~D7, ecc.) utilizzano VDDIO come riferimento di livello alto |
| 25 | VDD | Pin di riferimento della tensione di livello basso del segnale del segmento; lasciare aperto se non si utilizza VSL esterno; collegare con resistenza e diodo a massa se utilizzato | Alimentazione del circuito logico del core; alimentazione esterna da 2,4~2,6 V o regolazione interna da VCI; il condensatore deve essere collegato tra questo pin e VSS in tutte le circostanze |
| 26 | VCI | Pin di riferimento della tensione di livello basso del segnale del segmento; lasciare aperto se non si utilizza VSL esterno; collegare con resistenza e diodo a massa se utilizzato | Pin di alimentazione operativa; deve essere ≥VDD e VDDIO; collegare a una sorgente di alimentazione esterna |
| 2. Pin di controllo driver e luminosità | |||
| 4 | VCOMH | Pin di riferimento della tensione di livello basso del segnale del segmento; lasciare aperto se non si utilizza VSL esterno; collegare con resistenza e diodo a massa se utilizzato | Pin di ingresso della tensione di livello alto del segnale COM; è necessario collegare un condensatore al tantalio tra questo pin e VSS per la stabilizzazione della tensione 22 |
| IREF | I | Pin di selezione chip (abilitazione livello basso); il modulo comunica con MCU solo quando BASSO | <10μA27 |
| VSL | P | Pin di riferimento della tensione di livello basso del segnale del segmento; lasciare aperto se non si utilizza VSL esterno; collegare con resistenza e diodo a massa se utilizzato | 3. Pin di interfaccia e controllo |
| 16 | |||
|
17 BS0 |
BS1 I |
Pin di selezione chip (abilitazione livello basso); il modulo comunica con MCU solo quando BASSO | • SPI a 3 fili: BS0=1, BS1=0 • SPI a 4 fili: BS0=0, BS1=0 • Parallela 8-bit 68XX: BS0=1, BS1=1 • Parallela 8-bit 80XX: BS0=0, BS1=1 20 |
| RES# | I | Pin di selezione chip (abilitazione livello basso); il modulo comunica con MCU solo quando BASSO | 18 |
| D/C# | I | Pin di selezione chip (abilitazione livello basso); il modulo comunica con MCU solo quando BASSO | • ALTO: D7~D0 = dati di visualizzazione • BASSO: D7~D0 = comando (trasferito al registro dei comandi) 14 |
| E/RD# | I | Pin di selezione chip (abilitazione livello basso); il modulo comunica con MCU solo quando BASSO | • Parallela 68XX: segnale di abilitazione (E); la lettura/scrittura si avvia quando ALTO + CS# BASSO • Parallela 80XX: segnale di lettura (RD#); la lettura dei dati si avvia quando BASSO + CS# BASSO • Modalità seriale: deve essere collegato a VSS 6~13 |
| R/W# | I | Pin di selezione chip (abilitazione livello basso); il modulo comunica con MCU solo quando BASSO | • Parallela 68XX: selezione Lettura (ALTO) / Scrittura (BASSO) • Parallela 80XX: segnale di scrittura (WR#); la scrittura dei dati si avvia quando BASSO + CS# BASSO • Modalità seriale: deve essere collegato a VSS 6~13 |
| D0~D7 | I/O | Bus dati bidirezionale a 8 bit: | • Modalità parallela: collegare al bus dati MCU/MPU • Modalità seriale: D1=SDIN (dati seriali), D0=SCLK (clock seriale); i pin inutilizzati (eccetto D2) devono essere collegati a VSS 19 |
| CS# | I | Pin di selezione chip (abilitazione livello basso); il modulo comunica con MCU solo quando BASSO | 4. Pin di test e riservati |
| 21 | |||
| FR | O | Pin di segnale di attivazione della frequenza dei fotogrammi; emette il segnale di stato del driver; lasciare aperto (nessuna connessione) | 23 |
| N.C. | - | Pin di supporto; riducono lo stress sui pin funzione; devono essere collegati alla massa esterna | 1,30 |
| N.C. (GND) | - | Pin di supporto; riducono lo stress sui pin funzione; devono essere collegati alla massa esterna | Scenari applicativi |
| MOQ: | 1000 pezzi |
| Prezzo: | $34~43/pieces |
| standard packaging: | 8*8*4 |
| Delivery period: | 14-60 giorni |
| Metodo di pagamento: | T/T |
| Supply Capacity: | 10000 pezzi |
| Prodotto | Modulo OEL (OLED) da 5,5 pollici | Numero modulo | GME25664-30 |
| Risoluzione | 256(O)×64(V) punti | Colore display | Verde monocromatico (con 16 scale di grigio) |
| Luminosità | 60 Cd/m² (Min.), 80 Cd/m² (Tip.) (con polarizzatore) | Dimensioni esterne | 146,00(L)×45,00(A)×2,00(T)mm (Max. 2,35mm con pellicola protettiva polarizzatore) |
| Angolo di visione | >160° (Ampio angolo) | Area attiva | 135,65(L)×33,89(A)mm (P0,53×256-0,03, P0,53×64-0,03) |
| Interfaccia | Parallela MPU 8-bit serie 68XX, Parallela MPU 8-bit serie 80XX, SPI a 3 fili, SPI a 4 fili | Temperatura di esercizio | -30 ~ +70 ℃ |
| Driver IC | SSD1322 (Numero COF: SSD1322U) | Temperatura di stoccaggio | -40 ~ +80 ℃ |
| Tipo di pacchetto IC | COF (Chip on Film) | Ciclo di lavoro | 1/64 |
| Passo pixel | 0,53(L)×0,53(A)mm | Dimensione pixel | 0,50(L)×0,50(A)mm |
| Peso | 27,1 g | MTBF (Durata) | 40.000 ore (80 Cd/m², scacchiera al 50%, mantenimento della luminosità iniziale al 50%) |
| Contrasto in camera oscura | >2000:1 | Conformità RoHS | SÌ |
| Numero pin | Simbolo | Tipo | Descrizione dettagliata |
|---|---|---|---|
| 1. Pin di alimentazione | |||
| 2 | VSS | Pin di riferimento della tensione di livello basso del segnale del segmento; lasciare aperto se non si utilizza VSL esterno; collegare con resistenza e diodo a massa se utilizzato | Pin di massa del circuito logico; funge da riferimento per i pin logici; deve essere collegato alla massa esterna |
| 3, 29 | VCC | Pin di riferimento della tensione di livello basso del segnale del segmento; lasciare aperto se non si utilizza VSL esterno; collegare con resistenza e diodo a massa se utilizzato | Pin di alimentazione del pannello OEL; tensione più positiva del chip; deve essere collegato a una sorgente esterna |
| 5, 28 | VLSS | Pin di riferimento della tensione di livello basso del segnale del segmento; lasciare aperto se non si utilizza VSL esterno; collegare con resistenza e diodo a massa se utilizzato | Pin di massa analogica; deve essere collegato a VSS esternamente per evitare interferenze di segnale analogico-digitale |
| 24 | VDDIO | Pin di riferimento della tensione di livello basso del segnale del segmento; lasciare aperto se non si utilizza VSL esterno; collegare con resistenza e diodo a massa se utilizzato | Pin di alimentazione del buffer I/O; collegare a VDD o sorgente esterna; tutti i segnali I/O (BS0~BS1, D0~D7, ecc.) utilizzano VDDIO come riferimento di livello alto |
| 25 | VDD | Pin di riferimento della tensione di livello basso del segnale del segmento; lasciare aperto se non si utilizza VSL esterno; collegare con resistenza e diodo a massa se utilizzato | Alimentazione del circuito logico del core; alimentazione esterna da 2,4~2,6 V o regolazione interna da VCI; il condensatore deve essere collegato tra questo pin e VSS in tutte le circostanze |
| 26 | VCI | Pin di riferimento della tensione di livello basso del segnale del segmento; lasciare aperto se non si utilizza VSL esterno; collegare con resistenza e diodo a massa se utilizzato | Pin di alimentazione operativa; deve essere ≥VDD e VDDIO; collegare a una sorgente di alimentazione esterna |
| 2. Pin di controllo driver e luminosità | |||
| 4 | VCOMH | Pin di riferimento della tensione di livello basso del segnale del segmento; lasciare aperto se non si utilizza VSL esterno; collegare con resistenza e diodo a massa se utilizzato | Pin di ingresso della tensione di livello alto del segnale COM; è necessario collegare un condensatore al tantalio tra questo pin e VSS per la stabilizzazione della tensione 22 |
| IREF | I | Pin di selezione chip (abilitazione livello basso); il modulo comunica con MCU solo quando BASSO | <10μA27 |
| VSL | P | Pin di riferimento della tensione di livello basso del segnale del segmento; lasciare aperto se non si utilizza VSL esterno; collegare con resistenza e diodo a massa se utilizzato | 3. Pin di interfaccia e controllo |
| 16 | |||
|
17 BS0 |
BS1 I |
Pin di selezione chip (abilitazione livello basso); il modulo comunica con MCU solo quando BASSO | • SPI a 3 fili: BS0=1, BS1=0 • SPI a 4 fili: BS0=0, BS1=0 • Parallela 8-bit 68XX: BS0=1, BS1=1 • Parallela 8-bit 80XX: BS0=0, BS1=1 20 |
| RES# | I | Pin di selezione chip (abilitazione livello basso); il modulo comunica con MCU solo quando BASSO | 18 |
| D/C# | I | Pin di selezione chip (abilitazione livello basso); il modulo comunica con MCU solo quando BASSO | • ALTO: D7~D0 = dati di visualizzazione • BASSO: D7~D0 = comando (trasferito al registro dei comandi) 14 |
| E/RD# | I | Pin di selezione chip (abilitazione livello basso); il modulo comunica con MCU solo quando BASSO | • Parallela 68XX: segnale di abilitazione (E); la lettura/scrittura si avvia quando ALTO + CS# BASSO • Parallela 80XX: segnale di lettura (RD#); la lettura dei dati si avvia quando BASSO + CS# BASSO • Modalità seriale: deve essere collegato a VSS 6~13 |
| R/W# | I | Pin di selezione chip (abilitazione livello basso); il modulo comunica con MCU solo quando BASSO | • Parallela 68XX: selezione Lettura (ALTO) / Scrittura (BASSO) • Parallela 80XX: segnale di scrittura (WR#); la scrittura dei dati si avvia quando BASSO + CS# BASSO • Modalità seriale: deve essere collegato a VSS 6~13 |
| D0~D7 | I/O | Bus dati bidirezionale a 8 bit: | • Modalità parallela: collegare al bus dati MCU/MPU • Modalità seriale: D1=SDIN (dati seriali), D0=SCLK (clock seriale); i pin inutilizzati (eccetto D2) devono essere collegati a VSS 19 |
| CS# | I | Pin di selezione chip (abilitazione livello basso); il modulo comunica con MCU solo quando BASSO | 4. Pin di test e riservati |
| 21 | |||
| FR | O | Pin di segnale di attivazione della frequenza dei fotogrammi; emette il segnale di stato del driver; lasciare aperto (nessuna connessione) | 23 |
| N.C. | - | Pin di supporto; riducono lo stress sui pin funzione; devono essere collegati alla massa esterna | 1,30 |
| N.C. (GND) | - | Pin di supporto; riducono lo stress sui pin funzione; devono essere collegati alla massa esterna | Scenari applicativi |
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