Inleiding tot de processtappen van de reparatie van PCBA-platen

Tijdens het productieproces van PCBA-borden kunnen onjuiste bediening door personeel of problemen met de materiaalkwaliteit vaak leiden tot defecte PCBA-borden. In dergelijke gevallen moeten de defecte borden worden gerepareerd. Vandaag introduceren we het gedetailleerde proces van PCBA-bordreparatie.

• Visuele inspectie van PCBA: Deze stap omvat het controleren van het PCBA-bord op zichtbare defecten uit het productieproces, zoals: kortsluitingen, koude soldeerverbindingen, ontbrekende componenten, omgekeerde componentpolariteit en beschadigde componenten.
• Meet alle stroom: De belangrijkste taak hier is om te meten of de stroombron een kortsluiting naar aarde heeft.
• Inschakeltest op defecten: Gebruik na het inschakelen een testfixture om dubbel te controleren op defecten.
• Reparatie op basis van defecte verschijnselen: De reparatie wordt uitgevoerd volgens de defectsymptomen en circuitprincipes. Voor de reparatiewerkzaamheden kan worden verwezen naar de reparatiehandleidingen van de engineering.
• Zelfcontrole na reparatie: Na de reparatie moet het gerepareerde gedeelte zelf worden gecontroleerd. Dit omvat het controleren op kortsluitingen, koude soldeerverbindingen, soldeerkogels, soldeerslak en het uiterlijk van soldeerverbindingen.
• Testfixturecontrole: Gebruik een testfixture om te controleren of het PCBA-bord correct is gerepareerd.
• Visuele volledige inspectie: Voer een volledige inspectie uit op het gerepareerde product.

Door defecte PCBA-borden te repareren, kan het aantal afgekeurde borden worden verminderd, wat helpt de productiekosten van de fabriek te verlagen.