PCBA 보드 수리 과정 단계 소개

PCBA 보드 생산 과정에서 인력의 부적절한 작업이나 자재 품질 문제로 인해 불량 PCBA 보드가 발생하는 경우가 많습니다. 이러한 경우 불량 보드를 수리해야 합니다. 오늘은 PCBA 보드 수리의 상세한 과정을 소개합니다.

• PCBA 육안 검사: 이 단계에서는 PCBA 보드에 생산 과정에서 발생한 육안으로 확인 가능한 결함, 예를 들어 단락, 콜드 솔더 조인트, 부품 누락, 부품 극성 반전, 손상된 부품 등을 확인합니다.
• 모든 전원 측정: 여기의 주요 작업은 전원 공급 장치에 접지 단락이 있는지 측정하는 것입니다.
• 결함에 대한 전원 켜기 테스트: 전원을 켠 후 테스트 설비를 사용하여 결함을 다시 확인합니다.
• 결함 현상에 따른 수리: 수리는 결함 증상 및 회로 원리에 따라 수행됩니다. 수리 작업은 엔지니어링에서 제공하는 수리 작업 지침을 참조할 수 있습니다.
• 수리 후 자체 점검: 수리 후 수리된 부분은 자체 점검이 필요합니다. 여기에는 단락, 콜드 솔더 조인트, 솔더 볼, 솔더 슬래그 및 솔더 조인트의 외관 확인이 포함됩니다.
• 테스트 설비 검사: 테스트 설비를 사용하여 PCBA 보드가 제대로 수리되었는지 확인합니다.
• 육안 전체 검사: 수리된 제품에 대한 전체 검사를 수행합니다.

불량 PCBA 보드를 수리함으로써 폐기 보드 수를 줄일 수 있으며, 이는 공장의 생산 비용을 절감하는 데 도움이 됩니다.